「英普瑞斯」(英普瑞斯科技有限公司)

英普瑞斯科技有限公司(FVSIAN)今日宣布，已正式获得芯片制造商英普瑞斯(FVSIAN)在荷兰的许可，开始对英普瑞斯公司进行技术转让。

英普瑞斯在最新的声明中称，经过为期两年的测试、评估、监管批准和讨论，从目前的技术环境中，英普瑞斯公司已经可以以更低的价格和更具竞争力的运营成本获得更多的半导体设备和材料。

英普瑞斯公司和另一家荷兰芯片制造商英飞凌合作的首个10nm芯片正处于试产阶段，其向运营商和下游客户的销售价格比现阶段半导体行业的平均水平低了约20%。

英普瑞斯在声明中称，其新一代技术预计2022年第四季度开始实现量产。

这项技术也被称为IPM(IPv6)，是一种类似于IDM或者Tier 1的工业设计。英普瑞斯表示，目前该技术最具挑战性的地方在于在晶圆制造上的物理极限，这意味着制造商必须比现在更有意愿去制造更多的晶圆。

英特尔也在开发10nm制程芯片，计划到2025年投入1亿美元用于 10nm 芯片，以及在其他先进制程的开发上，2022年开始推出5nm 芯片。

随着英特尔等企业进军6纳米，台积电等的7纳米和更先进的工艺也被提上日程。目前，台积电等主要芯片制造企业还未推出新的7纳米芯片。

其中，最早采用台积电7nm工艺的是三星电子7nm EUV。据悉，该工艺已经在全球主要晶圆代工厂中实现了量产，有望实现12纳米制程量产。

8月5日，台积电还表示，将于2022年第三季度试产基于其先进工艺制程的首款7nm NAND Flash，届时将成为第一家在7nm NAND Flash中使用台积电7nm制程的企业。

芯片厂商押宝成熟制程

根据TrendForce集邦咨询的报告，2021年第二季度，台积电晶圆代工的增长速度超预期，以22%的增长率环比增长30%。

这主要得益于其5nm先进制程的量产，以及台积电最新的NAND Flash计划。此外，第三季度是代工产能的关键季度，台积电还有望获得更多成熟制程订单，有望进一步扩大其在先进制程的份额。

台积电方面称，在先进制程方面，截至2021年12月，公司的先进制程产能已超过12nm，计划于2022年第三季度开始启动为客户提供先进制程量产计划。此外，公司计划在2022年第三季度内扩充N3/N4的产能，并在2023年上半年启动N5/N6的量产计划。

除了台积电，大客户英特尔、AMD、英伟达等芯片大厂均将先进制程列为今年的重点。其中，AMD预计在2022年至2023年将推出约10nm及更先进制程的处理器，目前，英特尔正在向AMD供应27纳米以上的芯片。

英伟达在今年第一季度也宣布了12系列最新CPU产品线，分别为Alder Lake、Pinball、Hyperion Rapids 4和LinkedIn，其中4款来自AMD，3款来自英特尔。

IDM模式带来新机遇

与台积电和英特尔的规划不同，英伟达在2021年的收入与资本支出有所下滑。英伟达第二季度财报显示，其营收167.7亿美元，同比下降2%，经调整后的EBITDA 144.39亿美元，同比下降25%。